無塵清洗&包裝

無塵室 Class 1000 製程

 

精密零件出廠前,必須通過三道嚴謹的無塵室工序,從清洗檢測包裝,逐步將產品潔淨度提升並鎖定在極致水準:

無塵室超音波震盪清洗 01

超音波震盪清洗

無塵室超音波震盪清洗(Ultrasonic Cleaning)是精密工業中去除微米級污染物的核心製程,結合化學清洗劑的溶解作用與物理震盪的高能量,深入複雜孔隙,達成人工擦拭無法企及的潔淨標準。

UVA 紫外光落塵檢測 02

UVA 紫外光落塵檢測

利用特定波長紫外光顯現微小污染物的光學檢查技術。在半導體、光學鏡頭、面板製造及生醫製藥等對環境潔淨度要求極高的產業中,是確保產品表面「零污染」的重要守門員。

無塵室真空機包裝作業 03

無塵室真空機包裝

精密產品出廠前的最後一道核心工序。透過真空抽氣封口技術,將產品與外部環境徹底隔離,維持其在無塵清洗後達到的極致潔淨度。

無塵室 Class 1000 環境

CLEANROOM STANDARD

Class 1000(ISO 6)無塵室

無塵清洗|真空包裝

Class 1000(ISO 6)無塵室是一種高度受控的工業環境,其標準定義為:每立方英尺空氣中,粒徑大於或等於 0.5 μm 的塵埃顆粒總數必須控制在 1,000 顆以下。這類環境廣泛應用於半導體封裝測試、精密光學元件組裝及高端電子零件製造。

0顆 / ft³

粒徑 ≥ 0.5 μm 之塵埃顆粒容許上限

右圖為潔淨環境示意,非即時實測數據。